聚錫性好,大為錫膏,固晶錫膏

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。
大為錫膏
綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)。

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1. 焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過(guò)程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖](méi)有褶皺，提供了良好的外觀質(zhì)量。
2. 錫點(diǎn)一致性好：固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精確控制，能夠保證其每個(gè)焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質(zhì)量的一致性。
3. 使用壽命長(zhǎng)：固晶錫膏具有較長(zhǎng)的使用壽命，可以在48-72小時(shí)內(nèi)保持濕潤(rùn)狀態(tài)而不發(fā)干，使得焊接過(guò)程更為穩(wěn)定和可靠。
4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象，從而提高焊點(diǎn)的可靠性。
5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精選和調(diào)配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿(mǎn)足封裝廠商對(duì)于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可，使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片可實(shí)現(xiàn)高功率密度，因?yàn)槠涔叹虞^接近發(fā)光層，熱阻可大大降低，而且沒(méi)有焊線可以縮小固晶間距。

中溫固晶錫膏-185℃? ? ? ?高溫固晶錫膏-217℃超高溫固晶膏-250℃? ? ? ?超高溫固晶膏-260℃超高溫固晶膏-300℃

產(chǎn)品特性：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤(pán)金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿(mǎn)足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。?

大為錫膏LED固晶錫膏的未來(lái)從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來(lái)看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來(lái)的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點(diǎn)，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對(duì)固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過(guò)程中難免會(huì)走很多彎路，加上市場(chǎng)上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。
?觸變指數(shù)和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分：錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，可焊性及焊點(diǎn)推力的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布：錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶時(shí)的均勻性

眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過(guò)25w/mk，LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿(mǎn)足功率型LED封裝要求，同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長(zhǎng)，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級(jí)焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。

一般來(lái)講，印刷制程是比較簡(jiǎn)單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿(mǎn)，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。