芯片焊接承接各種芯片拆卸測試

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。