硫酸銦水溶液為電解液

金屬電鍍（銦鍍層制備）
應(yīng)用場(chǎng)景：
主要用于電子元件、航空航天部件、精密機(jī)械等的表面防護(hù)與功能強(qiáng)化。
工藝原理：
以硫酸銦水溶液為電解液，通過(guò)電解作用使 In3?在陰極（基底金屬）還原沉積，形成均勻銦鍍層。典型工藝參數(shù)：
電解液組成：硫酸銦（20~50 g/L）、硫酸（10~30 g/L，調(diào)節(jié) pH）、有機(jī)添加劑（如明膠、糖精，改善鍍層光澤）。
工藝條件：溫度 20~50℃，電流密度 1~10 A/dm2，pH 1~3，沉積速度約 5~20 μm/h。
鍍層特性與優(yōu)勢(shì)：
耐蝕性：銦鍍層在潮濕環(huán)境中可形成氧化膜，對(duì)鋼、銅等基底有良好的保護(hù)作用，尤其適用于海洋或化工環(huán)境。
導(dǎo)電性與可焊性：銦具有低接觸電阻和良好的焊接性，常用于電子元器件的引線、連接器表面，提升導(dǎo)電可靠性。
減摩與潤(rùn)滑：銦鍍層質(zhì)地柔軟（硬度約 18~25 HV），可降低摩擦系數(shù)，用于軸承、活塞等耐磨部件。