牛津Oxford儀器電路板維修 PlasmaPro 100 Cobra300
bjtpzd
2025-07-02 13:50:15
牛津Plasmapro 100 Cobra300 射頻信號采集反饋裝置電路板維修 AMU PICKUP ASY 晶圓機電路板維修
PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統(tǒng)利用高密度電感耦合等離子體實現(xiàn)快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供穩(wěn)定的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝，適用于尺寸為200毫米的晶圓，支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內(nèi)的多個市場領(lǐng)域。
高刻蝕速率和高選擇性
低損傷刻蝕和高可重復性加工
單晶圓裝載鎖定或可與多達5個工藝模塊集群
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